(1) Princípspájkovanie pretavením
V dôsledku neustálej miniaturizácie dosiek plošných spojov elektronických výrobkov sa objavili čipové komponenty a tradičné metódy zvárania neboli schopné uspokojiť potreby.Spájkovanie pretavením sa používa pri montáži hybridných dosiek s integrovanými obvodmi a väčšina zmontovaných a zváraných komponentov sú čipové kondenzátory, čipové tlmivky, osadené tranzistory a diódy.S vývojom celej technológie SMT sa stále viac a viac zdokonaľuje, vznikom rôznych čipových komponentov (SMC) a montážnych zariadení (SMD), zodpovedajúcim spôsobom sa vyvíja aj technológia procesu spájkovania pretavením a vybavenie ako súčasť montážnej technológie. , a ich aplikácie sú čoraz rozsiahlejšie.Používa sa takmer vo všetkých oblastiach elektronických výrobkov.Spájkovanie pretavením je mäkká spájka, ktorá realizuje mechanické a elektrické spojenie medzi spájkovanými koncami povrchovo namontovaných komponentov alebo kolíkov a podložiek plošných spojov pretavením pasty naplnenej spájky, ktorá je vopred rozložená na podložkách plošných spojov.zvar.Spájkovanie pretavením slúži na prispájkovanie komponentov na dosku plošných spojov a spájkovanie pretavením na pripevnenie zariadení na povrch.Spájkovanie pretavením sa spolieha na pôsobenie prúdu horúceho vzduchu na spájkované spoje a rôsolovité tavidlo podstupuje fyzickú reakciu pri určitej vysokej teplote prúdu vzduchu, aby sa dosiahlo spájkovanie SMD;preto sa to nazýva „spájkovanie pretavením“, pretože plyn cirkuluje vo zváracom stroji a vytvára vysokú teplotu na dosiahnutie účelu spájkovania..
(2) Zásadaspájkovanie pretavenímstroj je rozdelený do niekoľkých popisov:
A. Keď PCB vstúpi do zóny ohrevu, rozpúšťadlo a plyn v spájkovacej paste sa odparia.Súčasne tavidlo v spájkovacej paste zmáča plôšky, vývody súčiastok a kolíky a spájkovacia pasta zmäkne, zrúti sa a prekryje spájkovaciu pastu.doska na izoláciu podložiek a kolíkov komponentov od kyslíka.
B. Keď doska plošných spojov vstúpi do oblasti na uchovanie tepla, doska plošných spojov a komponenty sa úplne predhrejú, aby sa zabránilo náhlemu vniknutiu plošných spojov do oblasti s vysokou teplotou zvárania a poškodeniu plošných spojov a komponentov.
C. Keď DPS vstúpi do oblasti zvárania, teplota rýchlo stúpne, takže spájkovacia pasta dosiahne roztavený stav a tekutá spájka zmáča, difunduje, difunduje alebo pretavuje podložky, konce súčiastok a kolíky DPS a vytvára tak spájkované spoje. .
D. PCB vstupuje do chladiacej zóny, aby stuhli spájkované spoje;keď je spájkovanie pretavením dokončené.
(3) Požiadavky na proces prespájkovanie pretavenímstroj
Technológia spájkovania pretavením nie je v oblasti výroby elektroniky neznáma.Komponenty na rôznych doskách používaných v našich počítačoch sa týmto procesom pripájajú k doskám plošných spojov.Výhody tohto procesu spočívajú v tom, že teplota sa dá ľahko regulovať, počas procesu spájkovania sa dá vyhnúť oxidácii a ľahšie sa kontrolujú výrobné náklady.Vo vnútri tohto zariadenia je vykurovací okruh, ktorý ohrieva plynný dusík na dostatočne vysokú teplotu a fúka ho na dosku plošných spojov, kde sú komponenty pripevnené, takže spájka na oboch stranách komponentov sa roztaví a potom sa spojí so základnou doskou. .
1. Nastavte primeraný teplotný profil spájkovania pretavením a pravidelne vykonajte testovanie teplotného profilu v reálnom čase.
2. Zvárajte podľa smeru zvárania návrhu DPS.
3. Dôsledne zabráňte vibráciám dopravného pásu počas procesu zvárania.
4. Musí sa skontrolovať zvárací účinok dosky s plošnými spojmi.
5. Či je zváranie dostatočné, či je povrch spájkovaného spoja hladký, či je tvar spájkového spoja polmesiaci, situácia guľôčok a zvyškov spájky, situácia kontinuálneho zvárania a virtuálneho zvárania.Skontrolujte tiež zmenu farby povrchu PCB atď.A upravte teplotnú krivku podľa výsledkov kontroly.Kvalita zvárania by sa mala pravidelne kontrolovať počas celého výrobného cyklu.
(4) Faktory ovplyvňujúce proces pretavenia:
1. PLCC a QFP majú zvyčajne väčšiu tepelnú kapacitu ako komponenty diskrétnych čipov a je ťažšie zvárať veľkoplošné komponenty ako malé komponenty.
2. V pretavovacej peci sa dopravný pás stáva aj systémom na odvádzanie tepla, keď sa prepravované produkty opakovane prelievajú.Okrem toho sú podmienky rozptylu tepla na okraji a v strede vykurovacej časti odlišné a teplota na okraji je nízka.Okrem rôznych požiadaviek je rozdielna aj teplota tej istej ložnej plochy.
3. Vplyv rôznych zaťažení produktu.Úprava teplotného profilu spájkovania pretavením by mala brať do úvahy, že dobrú opakovateľnosť možno dosiahnuť pri nulovom zaťažení, zaťažení a pri rôznych faktoroch zaťaženia.Koeficient zaťaženia je definovaný ako: LF=L/(L+S);kde L = dĺžka zostaveného substrátu a S = vzdialenosť zostaveného substrátu.Čím vyšší je koeficient zaťaženia, tým ťažšie je získať reprodukovateľné výsledky pre proces pretavenia.Zvyčajne je maximálny faktor zaťaženia pretavovacej pece v rozsahu 0,5~0,9.Závisí to od situácie produktu (hustota spájkovania komponentov, rôzne substráty) a rôznych modelov pretavovacích pecí.Na dosiahnutie dobrých výsledkov zvárania a opakovateľnosti sú dôležité praktické skúsenosti.
(5) Aké sú výhodyspájkovanie pretavenímstrojová technika?
1) Pri spájkovaní technológiou spájkovania pretavením nie je potrebné ponárať dosku plošných spojov do roztavenej spájky, ale na dokončenie spájkovacej úlohy sa používa lokálny ohrev;súčiastky, ktoré sa majú spájkovať, sú preto vystavené malému tepelnému šoku a nebudú spôsobené poškodením súčiastok prehriatím.
2) Keďže technológia zvárania potrebuje na dokončenie zvárania iba naniesť spájku na zvarovú časť a lokálne ju zahriať, nedochádza k poruchám zvárania, ako je premostenie.
3) V technológii procesu spájkovania pretavením sa spájka používa iba raz a nedochádza k opätovnému použitiu, takže spájka je čistá a bez nečistôt, čo zaisťuje kvalitu spájkovaných spojov.
(6) Úvod do toku procesuspájkovanie pretavenímstroj
Proces spájkovania pretavením je doska na povrchovú montáž a jeho proces je komplikovanejší, ktorý možno rozdeliť na dva typy: jednostranná montáž a obojstranná montáž.
A, jednostranná montáž: prednáterová spájkovacia pasta → náplasť (rozdelená na ručnú montáž a automatickú montáž strojom) → spájkovanie pretavením → kontrola a elektrické testovanie.
B, Obojstranná montáž: Prednanášacia spájkovacia pasta na strane A → SMT (rozdelená na manuálne umiestnenie a automatické umiestnenie stroja) → Spájkovanie pretavením → Prednanášacia spájkovacia pasta na strane B → SMD (rozdelená na manuálne umiestnenie a automatické umiestnenie stroja ) umiestnenie) → spájkovanie pretavením → kontrola a elektrické testovanie.
Jednoduchý proces spájkovania pretavením je „sieťotlačová spájkovacia pasta — záplata — spájkovanie pretavením, ktorého jadrom je presnosť sieťotlače a výťažnosť je určená PPM stroja na spájkovanie záplat a spájkovanie pretavením je na kontrolu zvýšenia teploty a vysokej teploty.a krivka klesajúcej teploty."
(7) Systém údržby zariadenia spájkovacieho stroja pretavením
Údržbárske práce, ktoré musíme vykonať po spájkovaní pretavením;v opačnom prípade je ťažké udržať životnosť zariadenia.
1. Každá časť by sa mala kontrolovať denne a osobitná pozornosť by sa mala venovať dopravnému pásu, aby sa nemohol prilepiť alebo spadnúť
2 Pri generálnej oprave stroja by sa malo vypnúť napájanie, aby sa predišlo úrazu elektrickým prúdom alebo skratu.
3. Stroj musí byť stabilný a nesmie byť naklonený alebo nestabilný
4. V prípade jednotlivých teplotných zón, ktoré prestávajú zahrievať, najskôr skontrolujte, či je príslušná poistka vopred rozmiestnená na podložke PCB pretavením pasty
(8) Bezpečnostné opatrenia pre stroj na spájkovanie pretavením
1. V záujme zaistenia osobnej bezpečnosti musí obsluha odstrániť štítok a ozdoby a rukávy by nemali byť príliš voľné.
2 Dávajte pozor na vysokú teplotu počas prevádzky, aby ste predišli údržbe oparenia
3. Teplotnú zónu a rýchlosť nenastavujte svojvoľnespájkovanie pretavením
4. Zabezpečte, aby bola miestnosť vetraná a odsávač pár by mal viesť von z okna.
Čas odoslania: 07.09.2022