Ako zlepšiť výťažnosť spájkovania CSP s jemným rozstupom a iných komponentov?Aké sú výhody a nevýhody typov zvárania, ako je zváranie horúcim vzduchom a IR zváranie?Existuje okrem spájkovania vlnou aj iný proces spájkovania komponentov PTH?Ako si vybrať vysokoteplotnú a nízkoteplotnú spájkovaciu pastu?
Zváranie je dôležitý proces pri montáži elektronických dosiek.Ak nie je dobre zvládnutý, dôjde nielen k mnohým dočasným poruchám, ale priamo to ovplyvní aj životnosť spájkovaných spojov.
Technológia spájkovania pretavením nie je v oblasti výroby elektroniky novinkou.Komponenty na rôznych doskách PCBA používaných v našich smartfónoch sa týmto procesom pripájajú k doske plošných spojov.Spájkovanie SMT pretavením je tvorené roztavením vopred umiestneného spájkovacieho povrchu Spájkovacie spoje, metóda spájkovania, ktorá počas procesu spájkovania nepridáva žiadnu ďalšiu spájku.Prostredníctvom vykurovacieho okruhu vo vnútri zariadenia sa vzduch alebo dusík ohrieva na dostatočne vysokú teplotu a potom sa fúka na dosku plošných spojov, kde sú komponenty prilepené, takže dva komponenty Spájková pasta na bočnej strane sa roztaví a spojí s základnej dosky.Výhodou tohto procesu je, že teplota sa dá ľahko regulovať, počas procesu spájkovania sa dá vyhnúť oxidácii a ľahšie sa kontrolujú aj výrobné náklady.
Spájkovanie pretavením sa stalo hlavným procesom SMT.Väčšina komponentov na našich doskách smartfónov je týmto procesom prispájkovaná k doske plošných spojov.Fyzikálna reakcia pod prúdom vzduchu na dosiahnutie zvárania SMD;dôvod, prečo sa to nazýva „spájkovanie pretavením“, je ten, že plyn cirkuluje vo zváracom stroji a vytvára vysokú teplotu na dosiahnutie účelu zvárania.
Spájkovacie zariadenie pretavením je kľúčovým zariadením v procese montáže SMT.Kvalita spájkovaného spoja pri spájkovaní PCBA úplne závisí od výkonu spájkovacieho zariadenia pretavením a nastavenia teplotnej krivky.
Technológia spájkovania pretavením prešla rôznymi formami vývoja, ako je ohrev doskovým žiarením, ohrev kremennej infračervenej trubice, ohrev infračerveným horúcim vzduchom, nútený ohrev horúcim vzduchom, nútený ohrev horúcim vzduchom plus ochrana dusíka atď.
Zlepšenie požiadaviek na chladiaci proces pretavovacieho spájkovania tiež podporuje rozvoj chladiacej zóny pretavovacieho spájkovacieho zariadenia.Chladiaca zóna je prirodzene chladená pri izbovej teplote, chladená vzduchom na vodou chladený systém navrhnutý tak, aby sa prispôsobil bezolovnatému spájkovaniu.
Kvôli zlepšeniu výrobného procesu má spájkovacie zariadenie pretavením vyššie požiadavky na presnosť regulácie teploty, rovnomernosť teploty v teplotnej zóne a prenosovú rýchlosť.Z počiatočných troch teplotných zón boli vyvinuté rôzne zváracie systémy ako päť teplotných zón, šesť teplotných zón, sedem teplotných zón, osem teplotných zón a desať teplotných zón.
V dôsledku neustálej miniaturizácie elektronických produktov sa objavili čipové komponenty a tradičná metóda zvárania už nemôže spĺňať potreby.V prvom rade sa pri montáži hybridných integrovaných obvodov používa proces spájkovania pretavením.Väčšinu zmontovaných a zváraných komponentov tvoria čipové kondenzátory, čipové tlmivky, montážne tranzistory a diódy.S vývojom celej technológie SMT, ktorá sa stáva čoraz dokonalejšou, sa objavujú rôzne čipové komponenty (SMC) a montážne zariadenia (SMD) a zodpovedajúcim spôsobom sa vyvinula aj technológia procesu spájkovania pretavením a vybavenie ako súčasť technológie montáže, a jeho uplatnenie je čoraz rozsiahlejšie.Používa sa takmer vo všetkých oblastiach elektronických výrobkov a technológia spájkovania pretavením tiež prešla nasledujúcimi vývojovými fázami okolo zlepšovania zariadení.
Čas odoslania: 5. decembra 2022