1. Metóda kefovania.
Táto metóda je najjednoduchšia metóda nanášania.Zvyčajne sa používa na miestne opravy a údržbu a môže sa použiť aj v laboratórnych prostrediach alebo v malosériovej skúšobnej výrobe/výrobe, vo všeobecnosti v situáciách, keď požiadavky na kvalitu náteru nie sú príliš vysoké.
Výhody: takmer žiadne investície do vybavenia a príslušenstva;šetriace náterové hmoty;vo všeobecnosti žiadny proces maskovania.
Nevýhody: úzky rozsah použitia.Účinnosť je najnižšia;pri natieraní celej dosky dochádza k maskovaciemu efektu a konzistencia náteru je zlá.V dôsledku ručného ovládania sa môžu vyskytnúť chyby, ako sú bubliny, vlnky a nerovnomerná hrúbka;vyžaduje si to veľa pracovnej sily.
2. Metóda ponárania.
Metóda nanášania ponorom je široko používaná od prvých dní procesu nanášania a je vhodná v situáciách, keď sa vyžaduje úplné potiahnutie;z hľadiska efektu náteru je metóda máčacieho náteru jednou z najúčinnejších metód.
Výhody: Je možné použiť manuálne alebo automatické poťahovanie.Ručné ovládanie je jednoduché a ľahké, s nízkymi investíciami;rýchlosť prenosu materiálu je vysoká a celý produkt môže byť úplne potiahnutý bez maskovacieho efektu;automatizované namáčacie zariadenie môže spĺňať potreby hromadnej výroby.
Nevýhody: Ak je nádoba na náterový materiál otvorená, pri zvyšovaní počtu náterov sa vyskytnú problémy s nečistotami.Materiál je potrebné pravidelne vymieňať a nádobu čistiť.Rovnaké rozpúšťadlo je potrebné neustále dopĺňať;hrúbka povlaku je príliš veľká a doska plošných spojov sa musí vytiahnuť.V konečnom dôsledku sa kvôli odkvapkávaniu stratí veľa materiálov;zodpovedajúce časti je potrebné zakryť;zakrytie/odstránenie krytiny si vyžaduje veľa pracovných síl a materiálnych zdrojov;kvalitu povlaku je ťažké kontrolovať.Slabá konzistencia;príliš veľa manuálneho ovládania môže spôsobiť zbytočné fyzické poškodenie produktu;
Hlavné body metódy ponárania: Strata rozpúšťadla by sa mala kedykoľvek monitorovať hustomerom, aby sa zabezpečil primeraný pomer;rýchlosť ponorenia a extrakcie by mala byť kontrolovaná.Na získanie uspokojivej hrúbky povlaku a zníženie defektov, ako sú vzduchové bubliny;by mal byť prevádzkovaný v čistom prostredí s kontrolovanou teplotou/vlhkosťou.Aby sa neovplyvnila bodová pevnosť materiálu;mali by ste si vybrať nezbytkovú a antistatickú maskovaciu pásku, ak si vyberiete obyčajnú pásku, musíte použiť deionizačný ventilátor.
3. metóda striekania.
Striekanie je najbežnejšie používaná metóda povrchovej úpravy v priemysle.Má veľa možností, ako sú ručné striekacie pištole a automatické nanášacie zariadenia.Použitie rozprašovačov sa dá ľahko aplikovať na údržbu a malovýrobu.Striekacia pištoľ je vhodná na výrobu vo veľkom meradle, ale tieto dva spôsoby striekania vyžadujú vysokú presnosť prevádzky a môžu vytvárať tiene (spodné časti komponentov) oblasti nepokryté konformným náterom).
Výhody: malá investícia do ručného nástreku, jednoduchá obsluha;dobrá konzistencia povlaku automatického zariadenia;najvyššia efektívnosť výroby, ľahko realizovateľná online automatická výroba, vhodná pre veľkú a strednú sériovú výrobu.Konzistencia a materiálové náklady sú vo všeobecnosti lepšie ako nanášanie ponorením, aj keď je potrebný aj proces maskovania, ktorý však nie je taký náročný ako nanášanie ponorením.
Nevýhody: Vyžaduje sa proces zakrývania;materiálový odpad je veľký;je potrebné veľké množstvo pracovnej sily;konzistencia povlaku je zlá, môže dochádzať k tieniacemu efektu a je to ťažké pre komponenty s úzkym rozstupom.
4. Selektívny náter zariadenia.
Tento proces je stredobodom dnešného priemyslu.V posledných rokoch sa rýchlo rozvíjal a objavili sa rôzne súvisiace technológie.Proces selektívneho poťahovania využíva automatické zariadenie a programové riadenie na selektívne poťahovanie príslušných oblastí a je vhodný pre strednú a veľkú sériovú výrobu;Na aplikáciu použite bezvzduchovú trysku.Náter je presný a neplytvá materiálom.Je vhodný pre veľkoplošné lakovanie, ale má vyššie nároky na lakovacie zariadenie.Najvhodnejšie pre veľkoobjemovú lamináciu.Na zníženie oklúzie použite naprogramovanú tabuľku XY.Keď je doska PCB natretá, existuje veľa konektorov, ktoré nie je potrebné natierať.Lepenie lepiaceho papiera je príliš pomalé a pri odtrhávaní je príliš veľa zvyškov lepidla.Zvážte vytvorenie kombinovaného krytu podľa tvaru, veľkosti a polohy konektora a na umiestnenie použite montážne otvory.Zakryte oblasti, ktoré sa nemajú natierať.
Výhody: Môže úplne odstrániť proces maskovania / odstraňovania maskovania a výsledné plytvanie množstvom pracovnej sily / materiálnych zdrojov;môže pokrývať rôzne typy materiálov a miera využitia materiálu je vysoká, zvyčajne dosahuje viac ako 95%, čo môže ušetriť 50% v porovnaní s metódou striekania% materiálu môže účinne zabezpečiť, že niektoré exponované časti nebudú potiahnuté;vynikajúca konzistencia povlaku;online výroba môže byť realizovaná s vysokou efektívnosťou výroby;na výber sú rôzne trysky, ktoré môžu dosiahnuť jasnejší tvar hrán.
Nevýhody: Z nákladových dôvodov nie je vhodný pre krátkodobé/malodávkové aplikácie;stále existuje tieňovací efekt a efekt povlaku na niektorých zložitých komponentoch je slabý, čo si vyžaduje ručné prestriekanie;účinnosť nie je taká dobrá ako pri automatizovanom namáčaní a automatizovanom striekaní.
Čas odoslania: september-06-2023